杂电路图形的掩膜板与硅片对齐，光学系统射出极紫外光。

被掩膜板保护的部分完好、裸露的部分则被曝光改变物理性质，这就是“光刻”最直白的原理。

无非就是精度以纳米计罢了。

短短几分钟，“极光01”就轻描淡写的完成了工作。

翟达看了一眼操作台上的数据反馈，点点头道：“继续，不要停。”

纠结没意义，又不是肉眼能看出来问题的

后面工序会告诉他们答案的。

≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;光刻·后道工序车间≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;

“来了，该轮到我们了，新鲜出炉的晶圆啊，瞧一瞧看一看啊！还热着呢！”

“别耍宝了，赶紧的！我的刻蚀机已经饥渴难耐了！”

光刻过后，硅片上的物理结构其实并未变化，因为极紫外线不能让物质灰飞烟灭，只是改变了曝光部分的物理性质。

接下来就是利用其他设备，将被改变性质的部分去除，固化表面结构纹路。

很繁琐。

烘一下、显影、再烘一下、用刻蚀机消除曝光的材料层、洗一下、再烘一下、注入掺杂离子、再烘一下

整个过程都在不断烘干，烘完a面烘完烘b面被大家戏称为“摊煎饼”。

如果是刻石头，大概就是吹一下浮灰，线条就自动露出来了，但在这里，要精细的多，每一步都需要特殊的化学物质和物理条件，最后注入掺杂离子、覆膜。

≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;封装测试车间≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;

距离开端已经过去三个小时，封装测试车间终于等来了自己的“原料”。

当然这三个小时他们也没闲着，各种准备工作没停过。

“封装/测试”，是整个产业链中需要“人力”最多的环节，一般情况下和所有前置工序总人数比例是1:1。（不算芯片设计）

即：若之前全部加起来需要1万岗位，那么“封装/测试”也需要1万岗位。

试生产投入的800人里，一半都在这里。

“晶圆来了，按之前规划，分成四道生产线同步进行。”

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