翟达随口道：“产能情况有信心么”

周墨算了算：“今年还剩两个月了，以稳固技术和试生产为主，最多再有三台，明年争取做到50台，压力还是不小的，加上安装调试，技术人员缺口会比研发时期更大。”

翟达点点头：“机核半导体大概需要100台，即便算上产能攀升，也需要两年以上时间，任重而道远啊”

一台“极光01”，每天可以加工2000块晶圆，而每块晶圆可以切割成400-600块芯片，也就是日产能120万块芯片左右。

在其他环节如“订单”、“硅片”跟得上的情况下，年产量42亿芯片，这个数字很恐怖。

当然，这个芯片指的是“半成品”或者“裸片”，消费者感知到的成品芯片实际上是多个普通芯片的集合体，比如一块手机cpu实际上需要多个不同规格、功能的芯片组合，gpu需要的更多。

目前全球“芯片”产量大概800亿颗（对应15亿片左右晶圆），其中先进制程占比大概30，这部分就是研究院需要去抢夺的市场。

不过这玩意儿迭代迅速，很可能两年后“什么叫先进”的定义就会改变，所以研究院要未雨绸缪，若是完全跟着现有市场规划

年都过错了。

当“极光01”彻底满足机核半导体需求了，他们也会扩大产能，甚至外售。

我一台设备卖你个25亿不过分吧？

隔壁卖30亿。

消灭竞争对手最好的方式，不是不卖给对方，而是让对方没得卖。

周墨想起一事：“即便我们已经尽可能自研了，也依旧需要200多家供应商的协助，并且包括十几家海外企业，之后技术下放可能会翻倍”

翟达：“你还没算其他环节呢，硅片、离子/覆膜、封装测试，全链条下，我们需要的总供应商企业，应该在1000家以上。”

这可是1000家“高新技术企业”，哪怕其中大部分规模不会太大，但背后带来的能量依旧不可小瞧。

这就是产业链的力量，而为了降低风险，尽可能的国产化是必然的。

“培养供应商并不可怕，只要努力培养国内企业即可，相对而言技术迭代更重要，‘极光01’中有不少海外技术专利的授权，我们需要继续往前走，把这些彻底甩脱。”

为了一张快速入场的资格，“极光1”在技术血统上，还没有那么纯粹。

大概25的关键技术，来自于“穿插计划”的交叉授权 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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