挤进去这场游戏，让他们无法将我们排除在外，所以通过其他手段也是可以的，我发现硅基半导体生产过程中，其电力功率系统，无外乎三种路径：igbt、osfet、碳化硅。”

“碳化硅就不说了，目前我们是独家，甚至相当长时间会是独占，而igbt和osfet正是英飞凌的传统业务。”

“这么说吧，在这两个领域，英飞凌就相当于cpu界的‘英特尔’，占据了全球70的市场，和40的独家专利，只不过因为市场规模小，估值不高罢了。”

“如果能有合适的方法插手‘英飞凌’，不但可以稳固我们自身在碳化硅领域的绝对优势，形成铜墙铁壁，还能在复杂电力模块中成为绕不过的高山。”

“无论duv，还是euv，无论光刻机还是晶圆制造电力模块总归是绕不过的不是么？当有厂商向我们申请专利授权的时候，我们对等要求交叉授权，不是很合理么？”

程墨微微一笑：“股权投资、收购，花费必然比单纯购买专利要多，加上之前的部分，这部分可能总计会花费百亿美元甚至超过了此前会长安排的花‘五百亿人民币’的任务。”

“各位，每年全球在硅基半导体领域的投资、并购总额，也不过才320亿美元，我们将成为一个超级买家~”

“若成功，我们在硅基半导体将能掌握上千项专利，而且是关键专利我们可以不以‘直接盈利’为目标，而是换取‘交叉授权’撬动数倍于此的体量，那硅基半导体领域的专利壁垒，将不再能限制我们。”

“而后，研究院自己的研发能力，就能够大刀阔斧的在这片红海中施展了，我相信无论是芯片设计、还是半导体制造，我们都能够做出自己的风采，在这场竞赛中，我们不可能如碳化硅一样吃下全球，但假以时日，引领全球并不是没有可能的事情”

虽然本身并非并购方面的专家，甚至这个计划鸿图os只是相关而非主导，但程墨为今天的汇报可谓做足了准备，自己也为这个规划感到兴奋。

那是制定庞大规划时，天然的心潮澎湃。

但很快，就有人提出了疑虑。

周墨举手道：“这个思路前期可能还可以，但当我们逐渐动作越来越多，各种阻挠也会陡然增加。”

程墨：“多种方法规避，比如成立一些隐蔽控股的海外小公司，最后统合进入研究院麾下。”

孙婷发言道：“100亿美元，只是入场券的价格，还要考虑研发和投产的需要，以现在硅基半导体工厂就比如后道封装测试厂需要15亿美元，前道芯片厂和晶圆厂则各需要50亿美元以上这又是100亿以上的投入。”

程墨并未生气，开会的目的就是沟通，有疑虑是正常的，正要说什么，翟达抬手道：“我来解答这个问题吧。”

见会长发话，程墨就大概知道这位的倾向了。

孙婷作为“机核半导体”的首席技术官，其 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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