技兴港”，希望摆脱对地产、金融的依赖。1999年7月，汉鼎亚太集团主席徐大麟（曾将风险投资引入台湾，熟悉半导体产业）联合张汝京（德州仪器建厂专家，时任世大集成电路高管，后创中芯国际）正式提出“矽港计划”，核心是在香港建6座晶圆厂，配套研发、生活区，复刻台湾新竹“政府让利 产业集聚”模式，目标是让香港成为亚洲半导体制造中心，预计到2008年新增195万个就业岗位、300亿港元gdp。

此时张汝京正处于事业转折期——其任职的世大集成电路被大股东私自出售给台积电，他拒绝台积电邀约，决心在华人地区再建芯片工厂，香港因“金融发达、地缘优势明显”成为首选，徐大麟的资本资源与张汝京的建厂经验形成互补，计划初期也得到董建华支持（董建华曾聘请加州大学伯克利前校长田长霖牵头科创项目，为“矽港”铺路）。

二、核心矛盾：“免费土地”诉求遇阻，港府与利益群体双重反对

计划推进的关键卡点是土地供应与政策支持，这也是张汝京团队落地半导体工厂的核心诉求：

1张汝京的“免费土地”逻辑：半导体工厂前期投入极高（单座晶圆厂需数十亿港元）、回报周期长，且对土地规格要求严格（需大面积单层地块，避免振动影响设备精度）。参考台湾新竹、新加坡裕廊工业园“政府低价/免费供地 税收减免”的模式，张汝京团队要求香港政府划拨200-250公顷土地（后让步至20-30公顷，可分散选址），且需免除地价或大幅折价，同时提供长期低息贷款、设备进口关税优惠——这是降低建厂成本、吸引技术团队的关键。

2港府的“政策犹豫”：香港政府虽支持“科技兴港”，但受“积极不干预”传统经济理念束缚，且在土地话语权上受限（香港土地多由地产商掌控，政府批地需平衡多方利益）。当时港府内部意见分裂，三位司长中有两位明确反对，认为“免费供地”是“用公帑补贴企业”，且担心半导体工厂污染环境、推高周边地价，仅同意“市场化租地”，无法满足张汝京的核心诉求。

3本土利益群体的舆论狙击：计划最大阻力来自香港媒体与地产商——媒体将“矽港计划”渲染为“徐、张二人借科技之名炒地皮”，质疑政府低价供地是“利益输送”，甚至引发民众游行；地产商则担忧半导体工厂落地后，会占用稀缺土地资源、推高地价，影响自身房地产开发（如当时黄埔、新鸿基等地产巨头暗中施压，认为“半导体产业不如房地产短期收益高”）。这种舆论环境下，港府更不敢贸然让步，陷入“想推进却怕担责”的犹豫中。

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