0的性能，几位大佬都叹为观止，赞不绝口。

随后和王逸一起来到会议室。

赵老开门见山：“王董，28纳米工艺突破，实现量产，追赶国际领先，实现战略安全，你们居功至伟，必须好好奖励一番。不管需要什么支持，帝都给你安排！”

周老也笑说：“不管帝都给多少，我们魔都出两倍！”

赵老嘴角抽搐：“……”

不当人啊，当面挖墙脚！

王逸却是陷入沉思，这一次，又该要什么好？

王逸也曾合计过，芯片工厂不缺了，明年年中，月产18亿颗芯片，完全够了。

甚至用不了，得给第三方做代工！

两个新的大型封测厂，年底投用后，也不缺封测了。

唯一缺的，就是目前空白的——硅片厂！

建厂狂魔，激进式发展！

整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。

其中最难、最重要的就是芯片生产！

芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！

晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。

晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！

值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，fab，都是一家企业完成。

像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。

原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。

但这几年，晶圆代工进入20时代，把封测也纳入其中。

像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！

而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！

实现了从大硅片到芯片的整个产业链。

但可惜，大硅片还是从第三方企业采购 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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