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第669章:【天问】芯片(1/3)

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&esp;&esp;“庭玻,我们之前依据ar架构设计的芯片完成的怎么样了?”

&esp;&esp;环宇科技芯片研发部有两个项目。

&esp;&esp;一个是完全自主架构的芯片研发,目前这一块是最难的。

&esp;&esp;另一块则是为了积累经验研究的ar芯片。

&esp;&esp;“陈总,我们的设计已经完成。”

&esp;&esp;何庭玻将芯片方案拿了出来:“这是我们的芯片设计方案。”

&esp;&esp;“我看一下。”

&esp;&esp;芯片设计图陈宇自然看不懂,但芯片方案还是能够看个大概。

&esp;&esp;当然,这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。

&esp;&esp;总体偏向于多媒体这一块。

&esp;&esp;也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。

&esp;&esp;这样,手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来,不再需要进行更多的调试。

&esp;&esp;这并没有多大的技术,他只是一个想法创意。

&esp;&esp;但这个想法创意,却不是别人能够想得到的。

&esp;&esp;“ok。”

&esp;&esp;看完方案,陈宇满意的点头。

&esp;&esp;“那么,接下来,你全力研究我们自主架构的芯片。”

&esp;&esp;自主架构这一块钱是砸了不少,但任务紧,难度大,到现在也才进入30的样子。

&esp;&esp;不过,陈宇并不着急。

&esp;&esp;他还有时间。

&esp;&esp;只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟,那么,未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多。

&esp;&esp;……

&esp;&esp;“张总,要不找下环宇科技的陈宇?”

&esp;&esp;“环宇科技能有什么办法?”

&esp;&esp;张如京现在头都要大了。

&esp;&esp;这是至他创办中心国际以来碰到的最大的一次危机。

&esp;&esp;他知道,这一次危机如果没解决好,中心国际或许并不会完蛋,但再也不可能有赶超台基电的机会了。

&esp;&esp;对于助手提到陈宇,张如京下意识便摇头。

&esp;&esp;虽然环宇科技最近跨界了不少,也进入了手机市场,甚至与威盛电 本章尚未完结,请点击下一页继续阅读---->>>

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