p;&esp;“013微米的工艺水平够了。”

&esp;&esp;自入股中心国际之后，陈宇便寻思着先搞出一颗低端芯片出来。

&esp;&esp;当然，这个低端芯片并不是用全新的架构。

&esp;&esp;目前芯片开源计划才刚刚启动，全新架构还没有出来。

&esp;&esp;现在想做芯片，只能靠其他厂商的架构。

&esp;&esp;比如ar的。

&esp;&esp;“何总工，我们能用ar架构制造出一颗低端类芯片吗？”

&esp;&esp;“这个当然没问题。”

&esp;&esp;何庭玻点头：“低端类芯片有成熟的架构方案，我们可以先尝试制造一批。”

&esp;&esp;“我的意思不是尝试，而是大规模生产。”

&esp;&esp;陈宇说道。

&esp;&esp;“大规模生产，商用吗？”

&esp;&esp;何庭玻有些不解。

&esp;&esp;她还以为陈宇做低端类芯片只是为了给环宇科技增加经验。

&esp;&esp;毕竟未来完全自己做芯片的话，这也有基础。

&esp;&esp;可现在来看，陈宇的意思却并不一样。

&esp;&esp;“对，就是商用。”

&esp;&esp;陈宇点头。

&esp;&esp;“陈总，这是不是太冒险了。”

&esp;&esp;何庭玻摇头：“芯片市场竞争太大了，虽然我们可以做出低端类芯片，但未必有其他公司愿意合作。而且，我们的低端类芯片未必比其他厂商的芯片有优势。”

&esp;&esp;“这可不一定。”

&esp;&esp;陈宇摇头，然后说道：“具体技术这一块我不太懂，但我可以出些主意。何总工，我想问一下，目前各大公司的芯片的主要优势是什么？”

&esp;&esp;“这个有很多，联发科的主要是低价，德州仪器性能比较优越，摩托罗拉，诺基亚大部分都安装的是他们的芯片，三星的性能也很不错，但价格没有德州仪器贵。”

&esp;&esp;“也就是说，其实芯片比的主要是性能？”

&esp;&esp;“可以这么说。”

&esp;&esp;“那我们可不可以绕开性能，比功能。”

&esp;&esp;“比功能？”

&esp;&esp;何庭玻不由得笑了。
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