备的话，就相当于把鸡蛋放在一个篮子里了，那样子的风险也是比较高。

将来这个设备突然被新技术淘汰了，这家公司的生存就有问题了。

对于曹阳的这个希望，各个设备厂家自然都是非常积极的进行了回应。

“贺总，我们盘点了一下，觉得晶圆缺陷自动检测设备和硅片边缘曝光设备这两个类型的设备可以充分的利用我们现在的技术优势，在短期内快速的进行突破。”

“只要我们能够拿出产品出来，南山半导体那边就愿意给大家试运用的机会。”

“这么一来，原本需要很多年才能研发成功的设备，现在可能一两年就能够投入量产了。”

“到时候只要把国内市场搞定，都能让我们的业务更上一台阶。”

杜新强作为魔都微电子的总工程师，收到了南山半导体和南山设备那边的联络之后，自然是立马就组织了公司内的研发精英展开技术讨论。

然后很快速的就给总经理贺光明进行了汇报。

新设备的研发，对于魔都微电子的将来发展会起到非常大的影响作用。

所以公司内部肯定也是要充分的验证才会启动研发。

特别是芯片设备，这个市场是非常狭小的，你研发出来的产品，只能卖给芯片生产厂家。

其他领域是完全用不上这个东西，你就是免费送给人家都没有人要。

“晶圆缺陷自动检测设备和硅片边缘曝光设备？”

“它们有什么特点吗？”

虽然贺光明也算是懂技术的管理人员，但是跟杜新强这个总工程师肯定是没有办法比的。

“质量控制决定着芯片生产的良率，集成电路生产工艺复杂，仅前道制程就存在数百道工序，量变引发质变，每道工序的缺陷都会随时间推移而被放大到数倍甚至数十倍，所以只有保证每道工序都不存在缺陷，才能保证最终成品的性能。”

“换句话说，生产每走一步，就要用半导体质量控制设备查看一次生产情况。根据生产环节不同，半导体质量控制分为前道检测、中道检测和后道测试。”

“几纳米的误差、尺寸变化、颗粒或图像错误，都会导致芯片无法正常工作，假若前道工艺每道工艺良率损失01％，最终良率就会降低到368％。”

“技术路线上，检测和量测分为光学检测、电子束检测、x光量测三种，三种技术在灵敏度、吞吐量等参数上各有所长，实现的应用场景有所差别。”
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